将小米3内部主板拆解出来之后，我们可以看到小米3中壳是2013年7月份生产的，雷军称此次最前开售的工程版为第六个版本，看来7月份主板已经确定后，小米的工作就转为调试后盖材质、颜色等方面了。
以下我们再；来详细看看小米3内部芯片相关介绍吧。小米手机3采用了5英寸1080P全高清屏幕，根据小米官方说法，小米3屏幕具备超灵敏触控体验，其中该功能主要得益于ATMEL MXT540S芯片。
ATMEL MXT540S芯片特写
小米3后置1300万高像素摄像头，拍照体验相当出色，另外小米3还前置了200万像素摄像头。
小米3拆解下来的摄像头模块
小米3主板背面特写
小米3搭载的NVIDIA Tegra4顶级英伟达四核处理器，该处理器是全球首款A15架构的4+1核处理器，性能表现卓越。
NVIDIA Tegra4处理器特写
小米搭载了2G运行内存，采用的是Skhynix品牌的2G内存。
Skhynix的2G内存芯片特写
我们知道小米3支持双频Wifi功能，该功能主要是通过博通BCM4334芯片负责的。
博通BCM4334芯片特写
