三星Note4拆机图评测
图为WACOM W9012触控笔处理芯片，全新的触控笔处理芯片支持2048级压力感，甚至超于了WACOM自家出的入门机位板。
图为WACOM W9012触控笔处理芯片
ATMEL ATSAMG53基于ARM Cortex-M4架构的低功耗处理器。
图为三星3GB RAM芯片+高通AP89084处理器封装芯片，也就是RAM内存+高通805处理器的封装。
RAM+CPU芯片封装
图为三星Note4主板上的高通PMA808X电源管理芯片，全新的命名规则不禁让人联想到高通去年推出的PMA无线充电标准。
图为高通PMA808X电源管理芯片
图为三星Note主板上内置的SC6500ES芯片特写。
图为三星Note4拆机主板上内置的AVAGO信号放大器芯片组特写。
图为三星Note4拆机内部全部元件一览，也就是拆机全家福，如下图所示。
三星Note4拆机总结：
通过以上三星Note4拆机图解，我们可以看出，三星Note4内部大量采用了模块化设计，拆解相对比较容易，并且内部做工非常扎实可靠，内部设计与做工上，延续了一线手机厂商一贯的优良做工风格。总体来说，作为时下最知名最强安卓手机，三星Note4无论是外观设计、还是做工，都可谓是安卓智能手机的业界标杆。
