魅族MX4 Pro拆机第五部分：主板拆解
接下来我们再来看看魅族MX4 Pro主板的核心部分。魅族MX4 Pro主板和背面都被大面积额金属屏蔽罩屏蔽，为了满足大家的猎奇心理和保证主板的原汁原味，我们通过暴力的方式将屏蔽罩取下。
魅族MX4 Pro主板拆解图
图为魅族MX4 Pro内置的三星Exynos 5430八核处理器特写，其采用20nm工艺，与魅族MX4搭载的联发科八核CPU芯片不同。
CPU
图为博通BCM4339 5Ghz Wifi芯片 + 博通BCM47351 GPS芯片特色，值得一提的是由于搭载了博通BCM4751芯片， 魅族MX4 Pro也支持中国的北斗定位系统。
图为魅族MX4 Pro的电源管理模块芯片特写。
图为马维尔88RF 多模4G LTE收发器特写。
图为Skyworks 77753-51射频模块特写，该芯片负责TDD-LTE/FDD-LTE/TD-SCDMA网络，Band7,34,38,39,40,41频段信号处理。
Skyworks 77753-51射频模块特写
