魅族MX4 Pro拆机第六部分：主板拆解二
图为Triquint TQP9058H射频模块特写，负责GSM/EDGE/WCDMA和LTE Band 1/2/3/4/5/8频段的信号处理。
图为东芝MLC闪存芯片特写，采用19nm制程，堪称目前最高端MLC手机内存芯片。
ROM存储芯片
图为恩智浦TFA9890A眼生气驱动IC特写，能够为扬声器提供9.5V的生涯电压。为用户提供更好的外放音源。
图为Marvell 88MP1802基带芯片特写。
图为NXP 65T08 NFC安全处理芯片特写，之前的魅族MX4改位置也做了焊点预留，但最终MX4上并没有搭载NFC芯片。
图为ESS ES9018 DAC芯片特写，该芯片之前也曾经搭载在Vivo Xplay3S上，让Xplay3s的音质大获好评。
