其实芯片不是此次Moto x拆解的重点，不过其整体配置也是目前旗舰手机级别。此次Moto x采用了高通801芯片组配合德州仪器低功耗感应处理器。
Moto x拆机之CPU芯片特写
看到Moto x内部一整块主板设计，而不少目前常见的两段式或者L型主板设计，这是否意味着Moto x主板设计有些落伍？其实不然，目前仍然在使用整块主板单面贴片的厂商仅有Moto和诺基亚少数几个了，这几个厂商无一例外都以手机兼顾耐用著称，这其实很正面主板单面贴片的内部设计密不可分。这种设计的优点在于稳定性强，整体结构坚固，信号传输效率高，芯片不易出现虚焊现象等。
Moto x拆机图解总结：
通过对Moto x智能手机真机拆解，我们可以看多这款手机内部设计与做工与普通手机区别还是较大的，整体做工与设计都十分到位，内置了大量的传感器和麦克风，结合成熟的软件优化，感应操作在目前智能手机中首屈一指。此外，Moto X大量采用了模块化设计，一整块主板单面贴片+焊接式金属屏蔽罩，足见Moto对产品工业设计要求非常高，高规格用料做工，产品质量有保障。
