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荣耀7做工怎么样 华为荣耀7拆机图评测

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2015-07-06 11:50 百事网整理 0

上月度,华为正式发布了新一代荣耀7手机,这也是继上一代荣耀6发布一年之后,新款荣耀系列旗舰手机。相比荣耀6,荣耀7在外观与性能方面都有不小提升,采用一体金属机身设、支持指纹识别以及快速充电等新特性。从荣耀7评测中,我们可以看到该机为花粉用户带来不少惊喜。今天我们通过华为荣耀7拆机图解评测,看看这款手机内部做工如何。

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拆机之前,首选需要将机身侧面的SIM卡槽取出来。值得一提的是,荣耀7卡槽旁边有固定螺丝,拆机前需要注意隐藏这枚固定螺丝。

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华为荣耀7后壳采用了三段式机身设计,机身顶部和底部并没有采用金属材质,而是采用了信号散射更好的聚碳酸酯材质,并且后壳采用螺丝固定在中框上,拆机的时候,一定要记得拆卸下侧面卡槽这里有一颗固定螺丝,如下图所示。

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拆卸掉侧面卡槽位置的一颗固定螺丝后,我们就可以开启后壳了。荣耀7后壳主要采用金属卡扣设计,由于金属延展性较差的缘故,荣耀7后盖拆卸相对比较困难,最好借助拨片等工具。

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图为拆卸下来的荣耀7后壳底内部细节特写。前面我们也说到,荣耀7采用了三段式机身背部设计,并且采用了金属和聚碳酸酯的注塑设计。下图中蓝色部分的注塑负责天线信号的溢出,红色部分的注塑则是防止芯片热量直接接触背部金属,加你手机对内部热量的感知。

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此次荣耀7采用了蓝宝石镜面作为模组的保护。并且我们手中的这台荣耀7是于015年6月生产的,这样看来该机并没有量产多久。

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拆卸后盖后,就可以看到荣耀7内部结构了,其内部电池占据了较大面积,主板则为常见的L型主板。电池表面有一些排线,如下图所示。

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