该空焊位可能是高配版外置基带芯片位置，高配置版支持双网同时在线上网，双通道网络很可能是通过麒麟935内置基带和外置基带芯片同时解锁网络支持问题。
图为拆卸下来的荣耀7顶部光线距离传感器特写，采用模块化的设计。
图为拆卸下来的荣耀7智灵键特写。
中框采用铝镁合金材质，相比其他厂商，荣耀7的镁铝合金板尽可能的减少定位孔和其他开口，保证良好的应力效果，保证整机有更好的稳定性。
拆机评测总结：
以上就是荣耀拆机全过程，由外而内层层拆解。通过本次拆机，我们可以看出，金属机身荣耀7相比上一代玻璃纤维材质机身，工艺水准更上档次一次。总体来说，荣耀7拆机相对比较简单，内部做工到位，注重内部散热与信号传统，延续了华为手机一贯出色的做工水准，质量上拥有良好保障。
