三、拆除螺丝后使用吸盘和拨片就可以将机身和后盖分离，由于金立S10采用卡扣结构，所以使用拨片插入屏幕缓冲带和机身之间的缝隙就可以分离机身，而且不会对屏幕缓冲带以及机身造成任何的损伤。
四、拆开后盖就可以看到金立S10内部结构了，该机内部结构采用较为成熟的三段式布局，上部分为主板，下面为副板，而中间则是电池，如下图所示。
五、接下来的拆机就比较简单了，先拆卸电池，然后拆卸主板，这里就不详细介绍，具体可以看看之前的详细拆解文章【金立S10拆解评测】。
金立S10前置2000万像素+800万像素摄像头，两颗摄像头封装在一个金属结构里面，双摄对于摄像头的间距有一定的要求，这样的金属结构可以保证光轴距离的精准性。
金立S10采用1600万像素+800万像素的后置摄像头，同样是封装在一个金属结构内，可以看到左边开孔较大的是主摄像头，右边开孔较小的是副摄像头，另外可以看到摄像头的厚度也相对一般的摄像头薄。
以上就是金立S10拆机图解教程，对于有拆机经验的同学来说，款手机拆解比较简单。鉴于拆机会让手机失去保修，因此普通用户不建议自行拆机。
