今天一早,有消息称小米的MIUI 13已经准备好,具体将在下个月正式推送,而目前已经开始了内部的测试。开发者称,已经能在系统代码中挖掘出 [详细]
今日外媒曝光了一加10 Pro的真机模具图,新机采用后置四摄模组,模组的设计辨识度很高。据爆料,一加10Pro将使用6 7英寸AMOLED屏幕,支持1 [详细]
今日魅蓝 10出现在工信部电气设备认证中心,新机型号为M2110,已完成入网认证。此前魅蓝官方称:"几乎所有的主流的厂商、媒体和用户都在期 [详细]
最近,联发科基本官宣了最新一代旗舰芯片天玑9000,并且首批搭载的手机厂商也相继曝光,其中小米、三星等大牌在列。而今天一早联发科又曝光 [详细]
日前,高通骁龙8 Gen 1(原骁龙898)芯片又有了新进展,其搭载的首款新机真机渲染图曝光了,意外的是,这并不是小米,而是moto。这款新机 [详细]
这个周末,联发科正式发布了最新的旗舰芯片天玑9000,参数细节一并公布。这颗芯片采用4nm工艺,并且和苹果A15相同,都采用台积电的技术工艺 [详细]
昨日联发科发布旗舰芯片天玑9000,新处理器采用台积电4nm工艺制程,最高主频3 05GHz,跑分破100万,性能非常出色。今年双11购物节Redmi K4 [详细]
近日外媒曝光了iPhone14系列的渲染图,新机使用居中挖孔直屏,前置摄像头挖孔区域为长条形,底部接口换为Type-C。据爆料,iPhone 14搭载台 [详细]
小米手机最新外观设计专利曝光,新专利采用了曲面挖孔屏方案,前置摄像头的开孔进一步减小,背部采用四颗竖排摄像头,并搭配长条形闪光灯。 [详细]
近日,摩托罗拉Edge X已现身工信部网站。根据入网照片显示,与之前网传的搭载高通SM8450 SoC(即骁龙898或骁龙8 Gen1)的moto新机渲染图 [详细]
18日上午,华为Mate X2典藏版开售,价格为18999元,该机一经上架就被抢购一空。当然这其中包含很多黄牛订单,目前在闲鱼上已经能看到部分 [详细]
根据天风国际分析师郭明錤发布的研报,苹果或将在明年让iPhone14支持Wi-Fi 6E。据了解,Wi-Fi 6E是在Wi-Fi 6基础上的升级版,由于前几代 [详细]
高通表示,2023年,其供货给iPhone的基带将只占苹果所需的20%。如果高通供货比例下降就意味着其他厂商的供货比例增加,而根据相关消息显示 [详细]
据macrumors报道,一份新授予的专利文件显示,苹果公司正在研究全玻璃外壳的设备。这项名为带有玻璃外壳的电子设备的专利于今天早些时候由 [详细]
据macrumors报道,DigiTimes消息称苹果将在 2023 年的iPhone机型中首次采用其传闻中的定制设计 5G 调制解调器,并且该组件不会集成到该 [详细]
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