金立在2月份的MWC 2016上,发布了全新的品牌LOGO以及新品金立S8。不过金立并没有马上将这款新品投入到市场当中,而是继续进行着优化工作。在一个月的时间过后,金立终于在3月29日发布了金立S8的国行版本,而这款手机也将金立的新理念体现得淋漓尽致。国产厂商并非总是在抄,他们也是有着创新能力的,并且总是可以在某些方面给我们带来惊喜。金立此前在打造超薄机型中,就给我们留下过深刻的印象。2015年的M5系列,又将续航推向了一个新高度。
今年的金立S8同样有着独特的创新方面,并巩固了拍照和设计上的特色。在MWC现场的金立S8体验机,表现得并不是那么完美,那么经过了1个月的优化之后,金立S8有着何种表现呢?下面小编为大家带来了金立S8详细评测。
在正式评测之前,我们先来了解一下这款新机的配置参数情况。
金立S8 基本参数 | 2599元 |
上市时间 | 2016年4月 | CPU型号 | 联发科P10 |
屏幕尺寸 | 5.5英寸 | 运行内存 | 4GB |
屏幕分辨率 | 1920x1080像素 | 存储容量 | 64GB |
操作系统 | Amigo OS3.2(基于Android 6.0) | 后摄像头 | 1600万像素 |
网络支持 | 全网通 | 前摄像头 | 800万像素 |
金立S8 详细参数 |
运营商与网络 |
运营商支持 | 全网通 |
网络模式 | 双卡双待 |
SIM卡类型 | Micro SIM/Nano SIM |
机身信息 |
手机颜色 | 玫瑰金、深空灰和闪耀 |
手机尺寸 | 154.3*74.9*7.0mm |
手机重量 | 152g |
电池类型 | 3000mAh(不可拆卸) |
屏幕类型 |
屏幕尺寸 | 5.5英寸 镁铝合金材质 |
屏分辨率 | 1920x1080像素 |
屏幕材质 | AMOLED屏 |
系统硬件 |
操作系统 | Amigo OS3.2(基于Android 6.0) |
CPU型号 | MT6755 64位处理器 |
运行内存 | 4GB |
机身存储 | 64GB(支持最大128GB扩展) |
摄像头功能 |
可翻转摄像头 | 1600万像素 F2.0大光圈 |
摄像头特写 | 数码变焦 |
其他参数 |
扩展功能 | Type-C USB 2.0,指纹识别,蓝牙4.0 |
包装清单 | 主机 x1、数据线x1、充电器x1、卡针x1、TP保护膜 x1、保修卡x1 |
【保修服务】全国联保,享受三包服务,主机1年,电池6个月,充电器1年,享受7日内退货,15日内换货,15日以上在质保期内享受免费保修等三包服务! |