我们本次拆解的应该是小米3联通版的首批机器，可以看到，及时首批的小米3联通版，依旧是12面12月生产的，这样看来，小米3联通版并不是有货不发，确实是在等高通800AB处理器量产。
小米3联通版搭载了MXT540S触控芯片，和移动版小米3搭载相同的触控芯片，也是因为着看触控芯片的存在，是的小米3拥有超灵敏控制屏幕的本质。
图为小米3联通版内部MXT540S触控芯片特写
图为小米3联通版振子特写
小米3联通版搭载了堆栈式1300万像素摄像头和前置200万像素摄像头，这两款摄像头均出自索尼生产。F2.2大光圈+硬件支持HDR，是的小米3在拍照方面具备不俗的表现。通过以上我们拆解下来小米3联通版的摄像头可以看出，确实属于堆栈式摄像头。
图为小米3联通版拆卸下来的前后置摄像头
