图为高通WCN3608 802.11ac和蓝牙4.0模块特写，旁边的SKY85702-11配合WCN3680是的小米3联通版支持5Ghz高速的Wifi无线信号，这是小米3移动版所不支持的。
图为高通WCN3608 802.11ac和蓝牙4.0模块特写
图为小米3联通版内部Qverthur公司设计的256111芯片，该新品为NFC嵌入式安全元件。
图为博通20793M NFC触控芯片，和之前的嵌入式安全芯片能够同时控制NFC近场通信模块。
图为博通20793M NFC触控芯片
小米3联通拆机元件全家福与总结
拆机总结：通过拆解，我们欣喜的发现，小米3联通版内部应用了很多高通RF360芯片组的芯片，包括支持包络追踪的QFE1101，还包括目前最顶级的WTR1625射频模块，这些都是高通打造全球全模战略的重要组成部分，射频上支持全网通吃，不过由于小米3采用的是高通8274AB处理器，限制了小米成为全网通吃的一款手机，因此小米3联通版目还无法支持4G网络。抛开网络支持不说，小米3联通内部搭配了众多顶级芯片，可以说小米3是集目前最顶级芯片于一身的最强安卓手机。
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