其实在之前，笔者也写过一篇文章，跟大家说明了一点，及时小米3联通版采用MSM8974AB处理器，在射频模块等其他硬件上也不会支持4G，是不是这样呢？以下我们通过拆解下来的小米3联通版主板中来看看。
图为小米3联通版主板拆解
小米3联通版内部主板上可以搭载了的是2GB三星内存芯片和高通MSM8274AB封装的处理器芯片。由于高通MAM8X74AB的支持，是的小米3相比其他高通800手机，在内存总线最高主频提升了133Mhz，也正因为如此，小米3的跑分也要比一般的高通800手机要高一些。
小米3联通版拆机评测-核心处理器与内存的封装
在射频模块方面，我们发现了在去年底才刚刚量产的WTR1625射频模块，其实这个射频模块比iPhone5s上的WTR1605还要先进，支持TDD-LET、FDD-LET、WCDMA、CDMA2000以及TD-SCDMA和GSM网络等，可谓是全网通吃的一个射频模块。
全网通吃的WTR1625射频模块芯片
下图中，我么看到的是小米3内部主板上的高通PM8941电源管理模块，和处理器、内存芯片属于同一个模块。该芯片支持QuickCharge2.0标准，能在半小时内为3399mAh电池手机充电到60%以上。
高通PM8941电源管理模块特写
图为PM8841电源管理芯片特写
图为高通WCD9320音频解码芯片，和三星Note3、LG G2等机型采用了相同的额音频解码芯片。
图为高通WCD9320音频解码芯片
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图为小米3联通版内部主板上的降噪麦克风特写。
小米3联通版拆机降噪麦克风特写
图为小米3联通版主板正面被覆盖的屏蔽罩，为了让大家能看到内部芯片的真实情况，我们将平板罩都给卸下了。
小米3联通版拆机主板特写
图为小米3联通版内部主板上的闪迪16G存储芯片特写
图为小米3联通版内部主板上的AVAGO ACPM-7600前端功率放大器特写。
AVAGO ACPM-7600前端功率放大器特写
图为高通QFE1101芯片特写，该芯片应用了高通的包装追踪技术，能子啊负载的4G网络下降低手机待机的耗电，高通宣称能降低30%的待机功耗。
图为图为高通QFE1101芯片特写
图为小米3联通版内部主板上的双LED闪光灯和双降噪麦克风特写。
