三星Galaxy S4的主要芯片几种在上半部的主板上，而上半部主板也考两科螺丝固定在前部面板上，如下图：
三星Galaxy S4主要芯片在上半部分
三星Galaxy S4拆解后，内部模块主要分两个大的部分，如下图：
三星Galaxy S4拆解模块
三星Galaxy S4采用3.5mm耳机接口模块特写：
三星Galaxy S4耳机孔
三星Galaxy S4顶部配备了前置摄像头，光纤感应器以及距离感应器和前置涉嫌头等，前置摄像头型号为i9500，如下图：
三星Galaxy S4前置摄像头拆解
主板方面，三星Galaxy S4主板通过软性印刷电路板链接在前面板上。
三星Galaxy S4主板做工
前面板方面，我们在处理器下方发现了散热模块，看来三星堆这款处理器的散热还是下了不少功夫啊，如下图：
前面主板内置散热模块
