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三星Galaxy S4做工怎么样 三星Galaxy S4拆机图解 (4)

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2013-03-15 15:35 www.pc841.com 0

另外仔细去看面板,会发现一颗Synaptic触控芯片被隐藏在前部面板上,如下图:

三星Galaxy S4前面板隐藏触控模块
三星Galaxy S4前面板隐藏触控模块

摄像头方面,三星Galaxy S4后置1300万高像素摄像头,在这个摄像头上我们看到还有一个保护模块,使得这个摄像头组件十分巨大,如下图:

三星Galaxy S4后置摄像头拆解
三星Galaxy S4后置摄像头拆解

从摄像头背部我们可以看到,三星给这个高像素摄像头还加入了一个独立图像处理器芯片,因此在拍照上的表现,我们就不言而喻了,如下图:

三星Galaxy S4后置摄像头拥有独立图片处理器芯片
三星Galaxy S4后置摄像头拥有独立图片处理器芯片

和之前的双卡版三星Galaxy Note2一样,此次联通版Galaxy S4的SIM卡插槽采用了软件印刷电路板设计,如下图:

三星Galaxy S4 SIM卡槽设计
三星Galaxy S4 SIM卡槽设计

三星Galaxy S4主板正面被屏蔽罩屏蔽,卸下屏蔽板后,我们可以看到三星Galaxy S4的主板真面目了,如下图:

三星Galaxy S4主板真面目
三星Galaxy S4主板真面目

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