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三星Galaxy S4做工怎么样 三星Galaxy S4拆机图解 (5)

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2013-03-15 15:35 www.pc841.com 0

下面一起来看看一些内置重要核心芯片组的特写:

三星Galaxy S4四频放大器
三星Galaxy S4四频放大器
Intel基带芯片
Intel基带芯片
三星Galaxy S4功率放大芯片
三星Galaxy S4功率放大芯片

三星Galaxy S4采用Samsung Exynos 5410 8core八核心CPU,这也是目前最高核心的处理器,性能上也是全球最强的,另外还采用2G RAM内存的封装设计,处理器主频高达1.8Ghz,可以想象得到这款高主频,八核心处理器性能能有多强,像如今电脑处理器也不过普遍双核和四核,智能手机核心的发展短短两三年真是可谓飞速啊。

三星八核移动处理器
三星八核移动处理器
 

三星Galaxy S4内置16G ROM存储,正式版上市后还会有32G/64G机身内存存储版。

三星Galaxy S4存储卡
三星Galaxy S4存储卡

编后语:以上就是电脑百事网今天为大家分享的三星Galaxy S4拆解全过程,通过本次三星Galaxy S4真假拆解相信可以对大家更加深入的了解这款新旗舰手机内部硬件真貌、用料设计以及做工等方面有着更深刻的了解,总的来说,内部不管是做工布局还是用料设计,这款全球知名品牌新旗舰手机表现都是很令人满意的。

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