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金立S5.1做工怎么样 金立Elife S5.1拆机图评测 (6)

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2014-09-18 16:35 电脑百事网 0

从上图中,可以看到金立Elife S5.1内置的摄像头要比其他手机的更薄一些,这主要由于金立Elife S5.1采用的是定制摄像头,厚度仅4.2mm,受限于体验,其后置摄像头没有达到1300万像素,不过成像质量仍旧不错,另外该机后置摄像头并没有凸起,对于一款全球最薄手机而言,对摄像头厚度工艺要求很高。

金立Elife S5.1拆机图评测 PC841.Com

值得一提是的,金立Elife S5.1手机的研发过程中保留了3.5mm的耳机接口,经过几十次的设计改稿,重新定制,将这颗3.5mm的标准耳机接口装在ELIFE S5.1里面。

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金立S5.1耳机接口特写
最后再来一张,金立Elife S5.1拆机拆解内部元件全家图,如下图所示。
金立Elife S5.1拆机评测全家福

拆机评测总结:

通过以上金立Elife S5.1拆机图解评测我们可以看出,这款只要5.15mm全球最薄的金立S5.1内部的PCB主板、屏幕、摄像头等原件都进行重新设计或者深度定制,尤其是后置摄像头能够做到如此超薄机身中,而不凸起,对设计工艺要求很高。另外我们也看到,这款超薄手机对于散热也比较注重,包括大面积使用了石墨散热,主板上还配备铜薄散热,散热方面相信会比上一代金立S5.5更好。通过拆解上看,金立Elife S5.1拆解难度稍微比较大,内部做工与质量也较为不错,对于一款全球最薄智能手机来说,做工工艺还是值得肯定。

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